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技术论坛

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半导体绿色厂务创新发展论坛

12月11日下午 13:30-17:00


议题

邀请嘉宾

嘉宾致辞

求是缘半导体联盟 理事长 陈荣玲
(原美国应用材料中国区董事长)

半导体建厂设计前期作业要素及运维实践分享

浙江丰正半导体 建厂顾问 颜登通
(曾负责台积电、世界先进、华联电子等项目)

压缩空气系统绿色数字化再造

丰电科技集团副总裁 丰点压缩空气技术研究院院长-罗振东

数字赋能:让半导体制造更智能、高效、可持续

Exyte 益科德 工程总监-Leon Cheng

高效热泵技术在半导体工厂建设中的应用

美的楼宇科技 工农商行业总监-林小栋

数字化技术落地与创新实践

亚翔集成 设计总监-徐陆平

工艺制程冷却水(PCW)系统:先进制程适配与存量厂改造双轨实践

成都高真科技有限公司 厂务部长-Heewoong Dan
(原三星电子/SK/LGD厂务专家)

厂务系统稳定与经济节能的综合设计

新昇半导体 厂务副处长-金天宏

圆桌论坛:半导体厂务全生命周期绿色破局:从新建厂设计预埋到存量厂运维升级的协同与挑战 —— 数字化、双碳目标下的多方共识与路径

1、新建厂篇:设计阶段如何预埋绿色厂务“基因”

2、存量厂篇:运维升级的“性价比”与“技术适配”如何平衡

3、协同篇:双碳目标下,设计、建设、运维方的“绿色共识”是什么