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天议题 | 邀请嘉宾 |
|---|---|
| 嘉宾致辞 | 求是缘半导体联盟 理事长 陈荣玲 |
半导体建厂设计前期作业要素及运维实践分享 | 浙江丰正半导体 建厂顾问 颜登通 |
压缩空气系统绿色数字化再造 | 丰电科技集团副总裁 丰点压缩空气技术研究院院长-罗振东 |
数字赋能:让半导体制造更智能、高效、可持续 | Exyte 益科德 工程总监-Leon Cheng |
高效热泵技术在半导体工厂建设中的应用 | 美的楼宇科技 工农商行业总监-林小栋 |
数字化技术落地与创新实践 | 亚翔集成 设计总监-徐陆平 |
工艺制程冷却水(PCW)系统:先进制程适配与存量厂改造双轨实践 | 成都高真科技有限公司 厂务部长-Heewoong Dan |
厂务系统稳定与经济节能的综合设计 | 新昇半导体 厂务副处长-金天宏 |
圆桌论坛:半导体厂务全生命周期绿色破局:从新建厂设计预埋到存量厂运维升级的协同与挑战 —— 数字化、双碳目标下的多方共识与路径 | 1、新建厂篇:设计阶段如何预埋绿色厂务“基因” 2、存量厂篇:运维升级的“性价比”与“技术适配”如何平衡 3、协同篇:双碳目标下,设计、建设、运维方的“绿色共识”是什么 |